Falcon S-300D Dầu tách khuôn thực vật (siêu khô) – Vegetable oil & Mold release agent -Dry-No silicon

Klink – Nhà Nhập khẩu và phân phối chính hãng Falcon . Chất tách khuôn siêu khô Falcon S-300D được tinh chế từ dầu thô không chứa silicone được chọn lọc vật liệu sẽ không tạo ra “hiện tượng dầu silicon”, có khả năng bôi trơn tốt và giải phóng hiệu suất.

Thông tin khác:

Tư vấn về sản phẩm: 0943 947 557

Nhận báo giá:trungkien.klink@gmail.com

S-300D Dầu tách khuôn thực vật siêu khô  – Không silicon

 Mô tả Sản phẩm

Chất tách khuôn siêu khô Falcon S-300D được tinh chế từ dầu thô không chứa silicone được chọn lọc vật liệu sẽ không tạo ra “hiện tượng dầu silicon”, có khả năng bôi trơn tốt và giải phóng hiệu suất.

Các ứng dụng được đề xuất :

Nó phù hợp để phá khuôn các loại nguyên liệu nhựa khác nhau như ABS, PVC,PE, nylon, acrylics, PS, PP, PC, San, v.v., và đặc biệt thích hợp cho các sản phẩm làm không chứa thành phần silicone theo yêu cầu của khách hàng.

Đặc điểm hiệu suất

  • Nó không chứa các thành phần silicone và sẽ không gây ra “hiện tượng Silicon” trong sản phẩm.
  • Hiệu suất tháo khuôn tốt và hiệu suất chi phí cao.
  • Bề mặt của sản phẩm được làm khuôn nhẵn và mịn, không có hiện tượng “phun dầu”.
  • Nó sẽ không gây phồng, nứt và các hiện tượng khác đối với hầu hết các loại nhựa và mặt mút.
  • Mùi nhẹ, không độc hại và không ảnh hưởng đến sức khỏe của người vận hành. phương pháp sử dụng
  • Trước khi phun chất giải phóng, bề mặt của vật được phun phải được được làm sạch bằng chất tẩy rửa và làm khô. Sau khi làm sạch, nó có thể được làm khô với bộ lọc làm khô khí nén hoặc bằng máy sấy ở 120-170 ℃.
  • Trước khi sử dụng, vui lòng lật ngược thùng và lắc đều sản phẩm để giúp phun đều hơn.
  • Trong khi phun, nhấn vòi phun để vòi phun theo chiều thẳng đứng khoảng cách vật thể 15-30 cm (có thể điều chỉnh khoảng cách và lượng phun theo tình hình thực tế của phôi và khu vực phun).

Dữ liệu điển hình

Test item unit typical data
Color / light yellow
Density @ 15 ℃ g∕ml 0.66
Copper corrosion / 1a
Internal pressure MPa ≤0.8
Ejection rate % ≥98